半導(dǎo)體板塊3月份震蕩調(diào)整。截至3月24日，半導(dǎo)體指數(shù)（申萬）當(dāng)月下跌8.00%，跑輸滬深300指數(shù)0.79%，跑贏電子指數(shù)（申萬）4.21%，指數(shù)PE（TTM）50.17倍，位于近五年8.24%分位。
基本面：2月國內(nèi)集成電路進(jìn)、出口金額同比分別上行19.20%、24.09%，但漲幅有所收窄。 DRAM、NAND flash存儲器價格本月高位回落，存儲器DXI指數(shù)則在月末轉(zhuǎn)向，銷售端出現(xiàn)邊際轉(zhuǎn)弱的信號。MCU方面，渠道價格自2月以來有回升趨勢，意法半導(dǎo)體等眾多海外龍頭公司陸續(xù)發(fā)布漲價函。國內(nèi)MCU廠商提價有限，但國產(chǎn)替代空間有望逐步打開。
受國內(nèi)疫情及海外市場不確定性的影響，半導(dǎo)體板塊終端需求有所分化，以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子需求不佳，而光伏、汽車電子則依然保持較高景氣度。建議關(guān)注景氣持續(xù)、下游補(bǔ)庫意愿較強(qiáng)的功率半導(dǎo)體，以及受益于產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)高增、未來業(yè)績有望逐步放量的半導(dǎo)體設(shè)備。