7月6日，資本邦了解到，上海證券交易所科創板上市委員會定于2022年7月12日上午9時召開2022年第59次上市委員會審議會議。屆時將審議北京通美晶體技術股份有限公司科創板IPO首發事項和海南金盤智能科技股份有限公司再融資事項。
北京通美是一家全球知名的半導體材料科技企業，主要從事磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底、PBN材料及其他高純材料的研發、生產和銷售。
公司的磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底產品可用于生產射頻器件、光模塊、LED(MiniLED及MicroLED)、激光器、探測器、傳感器、太空太陽能電池等器件，在5G通信、數據中心、新一代顯示、人工智能、無人駕駛、可穿戴設備、航天等領域具有廣闊的應用空間。
公司的PBN材料及其他高純材料產品從源頭上保障了公司半導體襯底上游材料的高品質供應，同時在化合物半導體、半導體設備、OLED、LED等產業有廣泛的應用。
財務數據顯示，公司2019年、2020年、2021年營收分別為4.62億元、5.83億元、8.57億元;同期對應的歸屬于發行人股東的凈利潤分別為-3,338.90萬元、4,822.19萬元、9458.76萬元。
公司2022年1-3月實現營收2.53億元，同比增長30.79%;同期實現歸母凈利潤2037.23萬元，同比增長46.20%。
2022年1-3月，公司解釋收入及凈利潤同比增長的原因主要為：一方面，公司已完成對美國通美收購，直接面向境外終端客戶進行襯底材料的銷售，導致收入及毛利有所增加;另一方面下游市場需求的持續旺盛，公司襯底材料收入較去年同期大幅增加，公司盈利增加，其中磷化銦襯底收入同比上漲105%，砷化鎵襯底同比上漲34%，鍺襯底同比上漲25%。
公司預計2022年1-6月營業收入為4.56億-5.58億元，同比增長15.91%-41.67%;預計歸屬于母公司所有者的凈利潤為4430.71-5415.31萬元，同比增長10.24%-34.74%;預計扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為4297.58-5252.60萬元，同比增長10.24%-34.74%。
隨著下游行業的發展以及應用領域的擴大，公司業務規模預計將穩步擴張，2022年1-6月經營業績預計將同比保持增長趨勢。
上會前，北京通美完成兩輪問詢回復，在首輪問詢中，上交所主要關注北京通美資產重組、獨立性、技術先進性及行業發展現狀、經營合規性、歷史沿革、專利、銷售模式與主要客戶、采購模式與主要供應商、收入確認、銷售收入及毛利率、存貨、應收款項、非流動資產、研發費用、內部控制、股份支付、募投項目、分拆上市等20個問題。
在二輪問詢中，上交所主要關注北京通美獨立性、業務重組、募投項目和產線搬遷建設、銷售收入與毛利率、存貨、研發人員和研發費用、核心技術來源的合法合規性等8個問題。
值得一提的是，2022年1月26日，公司因聘請的相關證券服務機構被中國證監會立案調查，根據《上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則》第六十四條第一款第(二)項規定，中止其發行上市審核。
2022年2月8日，根據《審核規則》第六十六條，《審核規則》第六十四條(二)所列中止審核情形消除，上交所恢復北京通美晶體技術股份有限公司發行上市審核。
此外，同日再融資事項接受審核事項的金盤科技，主營業務為從事應用于新能源、高端裝備、節能環保等領域的輸配電及控制設備產品的研發、生產和銷售。