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智通財(cái)經(jīng)APP訊，快克智能(603203.SH)發(fā)布公告，為推動(dòng)公司整體戰(zhàn)略布局，積極發(fā)展公司半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)，著力打造半導(dǎo)體封裝成套解決方案，公司擬與武進(jìn)國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《進(jìn)區(qū)協(xié)議》，投資建設(shè)“半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項(xiàng)目”(以下簡(jiǎn)稱“項(xiàng)目”)，項(xiàng)目計(jì)劃總投資約10億元。
公告顯示，公司將精密焊接技術(shù)及裝備自動(dòng)化能力拓展至功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，自主研發(fā)的納米銀燒結(jié)設(shè)備，突破第三代半導(dǎo)體功率芯片封裝“卡脖子”技術(shù)，該項(xiàng)目已被江蘇省工信廳認(rèn)定為關(guān)鍵核心技術(shù)(裝備)攻關(guān)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，隨著IGBT多功能固晶機(jī)、甲酸焊接爐及固晶鍵合AOI的開發(fā)成功，已形成功率半導(dǎo)體封裝成套解決方案的能力。公司將持續(xù)研發(fā)高速高精控制系統(tǒng)等技術(shù)，積極布局先進(jìn)封裝高端設(shè)備領(lǐng)域。
公告稱，公司投資建設(shè)半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項(xiàng)目，是響應(yīng)國(guó)家政策指引、順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、落實(shí)公司戰(zhàn)略規(guī)劃的重要舉措，擬進(jìn)一步加強(qiáng)公司半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)的研發(fā)創(chuàng)新能力及制造產(chǎn)能建設(shè)，著力打造半導(dǎo)體封裝成套解決方案，積極布局先進(jìn)封裝高端設(shè)備領(lǐng)域，提升公司品牌知名度和市場(chǎng)影響力，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊做大做強(qiáng);同時(shí)，從公司整體層面保持創(chuàng)新活力，促進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)優(yōu)化，持續(xù)增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，為公司長(zhǎng)期穩(wěn)健發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。