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控股金寶電子后，寶鼎科技開啟做大做強(qiáng)之路，進(jìn)入千億級(jí)PCB市場賽道。
官網(wǎng)顯示，寶鼎科技是一家主要從事各類大型鑄鍛件產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。2022年9月，寶鼎科技完成重大資產(chǎn)重組，金寶電子成為公司控股子公司并納入合同報(bào)表范圍，公司新增電子銅箔及覆銅板資產(chǎn)和業(yè)務(wù)。
目前，金寶電子已成為一家專業(yè)從事電子銅箔、覆銅板設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)，已在電子銅箔及覆銅板行業(yè)耕耘多年，形成較強(qiáng)的技術(shù)競爭力和行業(yè)影響力。
作為國內(nèi)市場上為數(shù)不多的同時(shí)提供電子銅箔和覆銅板自設(shè)計(jì)、研發(fā)到生產(chǎn)一體化全流程的高新技術(shù)企業(yè)，金寶電子已具備面向不同檔次、不同需求的行業(yè)客戶提供涵蓋多系列產(chǎn)品的能力，并成為國內(nèi)印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈中的重要供應(yīng)商之一，旗下?lián)碛袃?yōu)質(zhì)的客戶群體，已與國內(nèi)眾多知名公司建了長期、穩(wěn)定、良好的合作關(guān)系，產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)樹立了良好的口碑效應(yīng)。
2023年，寶鼎科技加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競爭力，以研發(fā)為依托，加快項(xiàng)目建設(shè)，尤其是7000噸/年高速高頻板5G用銅箔項(xiàng)目及5G通訊用極低輪廓（HVLP)銅箔提升項(xiàng)目的建設(shè)，著力打造高端產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品提檔升級(jí)。
根據(jù)Prismark預(yù)測，至2026年全球PCB市場規(guī)模將達(dá)1015.59億美元，年復(fù)合增長率將達(dá)4.6%，行業(yè)將保持平穩(wěn)發(fā)展。
獲益于下游印制電路板產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移及終端需求的快速增長，我國覆銅板行業(yè)近年來也維持了良好的發(fā)展勢(shì)頭。根據(jù)北京智研科信咨詢有限公司統(tǒng)計(jì)，2021年我國覆銅板行業(yè)銷售收入為923.59億元人民幣，同比增長50.8%。
市場認(rèn)為，隨著我國推進(jìn)大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能及5G等新一代信息技術(shù)發(fā)展的步伐，作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，覆銅板下游需求也必然會(huì)隨著相關(guān)領(lǐng)域?qū)τ≈齐娐钒逍枨蟮牟粩嘣鲩L而提升，市場參與者將受惠于發(fā)展紅利。
金寶電子歷史上以復(fù)合板、鋁基板為主要產(chǎn)品，近年才開始重點(diǎn)發(fā)展FR-4業(yè)務(wù)，因此經(jīng)歷了較長時(shí)間的產(chǎn)線建設(shè)和產(chǎn)品開發(fā)以及市場拓展階段，正逐步開始規(guī)模化銷售。因此，在優(yōu)秀的產(chǎn)品性能的支撐下，隨著后續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)張，金寶電子在快速發(fā)展的整體市場中仍擁有充分的潛在增長空間。