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控股金寶電子后，寶鼎科技開啟做大做強之路，進入千億級PCB市場賽道。
官網顯示，寶鼎科技是一家主要從事各類大型鑄鍛件產品研發、生產和銷售的高新技術企業。2022年9月，寶鼎科技完成重大資產重組，金寶電子成為公司控股子公司并納入合同報表范圍，公司新增電子銅箔及覆銅板資產和業務。
目前，金寶電子已成為一家專業從事電子銅箔、覆銅板設計、研發、生產及銷售的高新技術企業，已在電子銅箔及覆銅板行業耕耘多年，形成較強的技術競爭力和行業影響力。
作為國內市場上為數不多的同時提供電子銅箔和覆銅板自設計、研發到生產一體化全流程的高新技術企業，金寶電子已具備面向不同檔次、不同需求的行業客戶提供涵蓋多系列產品的能力，并成為國內印制電路板（PCB）產業鏈中的重要供應商之一，旗下擁有優質的客戶群體，已與國內眾多知名公司建了長期、穩定、良好的合作關系，產品在行業內樹立了良好的口碑效應。
2023年，寶鼎科技加大研發投入，提升產品競爭力，以研發為依托，加快項目建設，尤其是7000噸/年高速高頻板5G用銅箔項目及5G通訊用極低輪廓（HVLP)銅箔提升項目的建設，著力打造高端產品線，實現產品提檔升級。
根據Prismark預測，至2026年全球PCB市場規模將達1015.59億美元，年復合增長率將達4.6%，行業將保持平穩發展。
獲益于下游印制電路板產能向國內轉移及終端需求的快速增長，我國覆銅板行業近年來也維持了良好的發展勢頭。根據北京智研科信咨詢有限公司統計，2021年我國覆銅板行業銷售收入為923.59億元人民幣，同比增長50.8%。
市場認為，隨著我國推進大數據、物聯網、人工智能及5G等新一代信息技術發展的步伐，作為電子工業的基礎材料之一，覆銅板下游需求也必然會隨著相關領域對印制電路板需求的不斷增長而提升，市場參與者將受惠于發展紅利。
金寶電子歷史上以復合板、鋁基板為主要產品，近年才開始重點發展FR-4業務，因此經歷了較長時間的產線建設和產品開發以及市場拓展階段，正逐步開始規模化銷售。因此，在優秀的產品性能的支撐下，隨著后續產能擴張，金寶電子在快速發展的整體市場中仍擁有充分的潛在增長空間。