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6月29日，港股早盤半導體板塊集體拉升，華虹半導體漲逾3%，上海復旦漲逾2%，ASM太平洋、中芯國際小幅上漲。
6月28日，華虹半導體 $01347.HK 披露，國家集成電路產業基金II（大基金二期）將作為戰略投資者參與建議人民幣股份發行，認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份。公告指出，華虹半導體、國家集成電路產業基金II、國泰君安及海通證券于2023年6月28日訂立國家集成電路產業基金II認購協議。 上海復旦 $01385.HK 發布公告，該公司將于2023年7月5日派發A股每股現金紅利0.135元。 中信證券表示，半導體國產替代引領需求放量，新領域滲透率穩中向上。近年來我國半導體產業規模持續擴容。Statista預測，到2027年中國半導體市場規模將達到2935億美元,對應2023-2027年復合年均增長率達到7.8%。國內半導體自給率提高將更多依靠國產化，以國內頭部企業為代表，目前正持續加大投入力度，行業需求景氣向上。風險提示: 投資涉及風險，證券價格可升亦可跌，更可變得毫無價值。投資未必一定能夠賺取利潤，反而可能會招致損失。過往業績并不代表將來的表現。在作出任何投資決定之前，投資者須評估本身的財政狀況、投資目標、經驗、承受風險的能力及了解有關產品之性質及風險。個別投資產品的性質及風險詳情，請細閱相關銷售文件，以了解更多資料。倘有任何疑問，應征詢獨立的專業意見。
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