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致力于高集成安全移動支付芯片設計
致力于高集成安全移動支付芯片設計、支付終端制造及行業IC+IT解決方案提供的國家級高新技術企業四川科道芯國智能技術股份有限公司（下稱“科道芯國”）完成了超億元C輪融資，本次領投方為建銀國際。
科道芯國通過自研國產替代進口的安全移動支付 NFC芯片，以國密安全技術為基礎，提供以自主知識產權 NFC/UWB/SSD等“中國芯”為核心的國密多“芯”高集成 IC硬件或智能終端產品；產品涉及芯片研發設計、終端產品生產以及芯片操作系統開發、平臺搭建等多個領域。
在應用場景上，其產品已成熟運用于校園、社區以及各大賽事場景，與通訊、安全移動支付兩大領域緊密結合；且團隊通過多年沉淀，已經打造出了多個運用場景下的芯片全棧式解決方案。
科道芯國致力于高集成安全移動支付芯片設計、支付終端制造及行業 IC+IT 集成解決方案提供，目前在超級SIM、智能電子學生證、數字人民幣硬錢包等方面從操作系統、硬件、平臺、到應用有完整的解決方案和應用案例。
成立至今，科道芯國在芯片設計、芯片OS系統、IC+IT領域，擁有來自韓國、電子科技大學、復旦大學等個人數字化IC領域知名教授、行業專家及研發近400人的研發隊伍。
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